(资料图片)

掌趣科技融资融券信息显示，2023年2月8日融资净买入106.56万元；融资余额6.14亿元，较前一日增加0.17%。

融资方面，当日融资买入1823.31万元，融资偿还1716.76万元，融资净买入106.56万元。融券方面，融券卖出9.85万股，融券偿还8.74万股，融券余量89.91万股，融券余额317.37万元。融资融券余额合计6.17亿元。

掌趣科技融资融券交易明细（02-08）

掌趣科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。